12月16日联发科召开了天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式在发布了新一代旗舰移动平台——天玑9000，至此面向2022年旗舰手机市场的主要芯片平台均已经正式发布。从天玑9000芯片的命名外界便可以看出，联发科期望打造一款真正的全能旗舰芯片，帮助其进一步占据旗舰级移动芯片市场。
根据调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，凭借包括天玑1200在内的6nm工制程艺芯片产品组合，联发科连续五季度登顶全球手机芯片市场份额第一，目前市场份额高达40％。
Counterpoint Research2021 Q2调研数据
可以看出联发科在中高端手机芯片市场已经成功占据了可观的市场份额。但是面对高端安卓旗舰市场，联发科需要一颗冲击旗舰级别的芯片产品。
在这样的背景下，天玑9000能否在与高通全新一代骁龙8移动平台竞争中取得优势，并赢得高端用户群体的认可，便成为了当下业界所关注的焦点。本文将会通过对两款旗舰芯片架构的解析，来探讨天玑9000是否能够成为2022年旗舰手机SoC的新选择。
双雄争锋 两款旗舰芯片架构对比分析作为面向2022年旗舰手机市场的两款芯片，联发科天玑9000和高通全新一代骁龙8移动平台在拥有很多相同特点的同时也有着诸多不同之处。两者的相同之处让它们站在了同一“竞技场”中，不同之处则带来了实际表现上的差异。下面通过架构解析的方式，来聊一聊两者在参数层面都有哪些异同，而这些不同点是否能够带来性能表现上的差距。
全面升级的CPU架构
首先谈一谈CPU部分，联发科天玑9000和高通全新一代骁龙8移动平台两颗芯片均采用了ARM v9架构核心，并基于ARM Cortex-X（CXC）可定制化架构设计了“1+3+4”的三丛集CPU架构。
ARM Cortex-X（CXC）可定制化架构
两者CPU部分均由1颗Cortex-X2超大核+3颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核组成，区别在于7500元的小米2S骁龙600哪款性价比高：
全新一代骁龙8移动平台的Cortex-X2超大核主频为3.0GHz、天玑9000则为3.05GHz；
全新一代骁龙8移动平台的Cortex-A710大核主频为2.5GHz、天玑9000则为2.85GHz；
全新一代骁龙8移动平台的Cortex-A510小核主频为1.8GHz、天玑9000也为1.8GHz；
在CPU 缓存方面，全新一代骁龙8移动平台为6MB L3＋4MB SLC、天玑9000为8MB L3＋6MB SLC。
天玑9000 CPU规格
由此可见，天玑9000的CPU规格相比全新一代骁龙8移动平台更为强大。天玑9000更高的超大核与大核主频，预计将会带来更出色的多核CPU性能表现；而天玑9000更大的PC级缓存也可以让其在面对高负载类应用时更为从容。
因此，天玑9000的CPU性能表现实现了对全新一代骁龙8移动平台的超越。在GeekBench 5.0测试中，经过实测跑分天玑9000的GeekBench CPU单核跑分成绩为1261分、CPU多核跑分成绩为4302分。（因客观条件限制，以下测试成绩图片中用于测试的两台机器跑分环境与软件版本有所差异，因此以下数据仅供参考）
GeekBench测试数据
同样在安兔兔测试中测试中，天玑9000的CPU子项得分也相比于全新一代骁龙8移动平台具有明显的领先优势。并且在总分方面天玑9000取得了101.7万分的优异成绩（从目前网上已知爆料来看，天玑9000跑分突破了103万），是目前唯二两部超过百万分大关的手机SoC。
安兔兔跑分测试
新一代的内存标准
此外，在对于内存的支持方面，天玑9000最高可以支持7500Mbps的LPDDR5X RAM，而全新一代骁龙8移动平台依旧仅支持6400Mbps的LPDDR5 RAM。
LPDDR5X势必会成为明年旗舰机的标配，而且联发科也已在天玑9000上完成对美光LPDDR5X验证，相比上一代LPDDR5，在带宽、功耗方面都有大幅的提升，在游戏加载，高清多媒体文件下载/上传等日常应用中将会有明显的感知。
LPDDR不同规格对比（来源7500元的小米2S骁龙600哪款性价比高：anandtech）
高性能核心的GPU模组
在GPU方面，天玑9000采用了拥有10个高性能核心的Mali-G710 GPU模块，全新一代骁龙8移动平台配备的则是Adreno 730 GPU。Mali-G710是ARM Valhall GPU架构的第三代产品，据ARM官方介绍该GPU架构相比上一代产品综合性能提升20％、机器学习性能提升35％、纹理性能提升50％、能效提升20％。
第三代 ARM Valhall GPU
Mali-G710的执wavefront/warp大小从8增长到了16，而且每个执行引擎有两个数据路径，最终形成每个核心32个FMA；同时其ISA指令集也针对Vulkan进行了优化；此外G710还拥有全新设计的纹理单元。
Mali-G710规格
因此在手游玩家关注的GPU性能方面，借助强大的GPU规格天玑9000也取得了GFX-Manhattan 3.1 162fps和GFX-Aztec 1440p Vulkan 43fps的优异成绩，性能表现处于目前智能手机中的顶尖水平。
具体测试成绩如下7500元的小米2S骁龙600哪款性价比高：
GFX-Manhattan 3.0 1080p 离屏测试 238fps
GFX-Manhattan 3.1 1080p 离屏测试 162fps
GFX-Aztec 1440p OpenGL 离屏测试 42fps
GFX-Aztec 1440p Vulkan 离屏测试 43fps
天玑9000 GFXBench测试数据
独立AI处理器的优势
AI性能方面，天玑9000配备了第五代APU，共拥有6颗核心，分别为4颗性能核心+2颗能效核心，得益于架构设计的升级，其性能和能耗比均提升了400%。在AI BenchMark公布的AI跑分测试榜单中，天玑9000以692.5分的优异成绩位列排行榜第一，远超竞品。
AI BenchMark榜单
在实际测试中，我们使用了AI BenchMark v5对搭载天玑9000的工程机进行了AI算力测试，其得分为1029K分。
AI BenchMark v5得分
与之相比全新一代骁龙8移动平台在AI方面采用了第7代高通AI引擎，但其AI跑分成绩尚未被AI BenchMark榜单收录。不过根据网友曝光的全新一代骁龙8移动平台AI跑分信息来看，500+的得分弱于天玑9000，相较来看单独的核心无论是性能还是功效都要优于模拟集成。
大幅度跃进的影像
随着近年来消费者对于旗舰机型影像体验的越发重视，手机SoC的ISP性能表现也日益受到了关注。根据发布会的信息，天玑9000内置了性能强大的旗舰级三核 18位 HDR-ISP图像信号处理器，最高支持3.2亿像素摄像头图像信号的捕捉能力，拥有每秒90亿像素的处理速度，可以实现三个最高像素为3200万的Sensor同时拍摄HDR视频。
每秒90亿像素的处理速度
全新一代骁龙8移动平台内置了3颗18-bit ISP，最高支持3.2亿像素摄像头图像信号的捕捉能力，拥有每秒32亿像素的处理速度，支持三颗摄像头每颗分别以30fps捕获3600万像素的画面。
从纸面参数来看，两款SoC均集成了超越前代产品的ISP模块，在整体性能配置上两者也比较相近。单就参数而言，拥有每秒90亿像素的处理速度且支持8K AV1编码的天玑9000更具优势。
手机SoC的能效表现可以说对于智能手机而言至关重要，优秀的能效表现不但能够帮助智能手机实现更长的续航表现，同时也能够提供游戏等重负载环境下的长时间使用体验。天玑9000采用了最新的台积电4nm工艺打造，该工艺升级自备受好评的台积电5nm工艺，拥有非常出色的能效表现。全新一代骁龙8移动平台则采用了三星4nm制程工艺，该工艺升级自骁龙888采用的三星5nm制程工艺。
整体而言，借助全新的CPU内核架构与台积电4nm工艺的应用，天玑9000不但CPU性能会超过全新一代骁龙8移动平台，就发布会上联发科官方对于天玑9000能效表现的重点强调可见，其实际表现大概率不会让用户感到失望。
差异化特性塑造高端芯片核心竞争力近年来手机芯片的功耗与发热问题备受行业与用户的关注，特别是某些芯片较高的功耗与发热问题甚至在一定程度上影响了用户的日常使用体验。在这样的大背景下，如何设计一颗同时兼具性能与能效表现的芯片便成为了联发科所面临的难题。
全局能效优化技术
为了解决这一难题，天玑9000在采用先进制程工艺的同时也应用了最新的全局能效优化技术，这是一种能够全方位覆盖不同IP模块，优化全场景功耗的能效优化方案。
全局能效优化技术
借助这一技术，天玑9000在不用应用场景下均能实现最佳的能效比，这一特性对于用户的日常使用体验可谓是至关重要。此前用户在使用高性能旗舰手机时经常会遇到在某一场景下手机功耗飙升并导致严重发热的问题，例如用户仅仅是观看一部1080P分辨率的视频，但是手机SoC却会处于持续的高性能运行状态，并带来过热问题。
降低多场景功耗
天玑9000的全局能效优化技术可以根据用户的使用场景去调配手机的性能释放状态，或者是在运行重载应用时降低其它模块的发热水平，从而保证整个芯片能够实现持续的高性能输出。在联发科官方公布的测试示例中，在同样的长时间游戏条件下，搭载天玑9000的智能手机发热量显著低于某2021年旗舰机型。
天玑9000出色的能效表现令其在市场竞争中，相对于竞品具备了差异化的竞争优势。除此之外，在对于智能手机日常使用体验有着直接影响的网络连接方面，天玑9000也同样具有独特的差异化优势。
多制式双通
例如在国内消费者关注的双卡使用体验方面，天玑9000支持多制式双卡双通特性，可以实现5G+5G、5G+4G、4G+4G多种双卡组合，进而做到不同卡之间数据与通话互不影响。
多制式双通
这一特性对于普通使用多张SIM卡的国内用户而言具有很高的实用价值，例如对于商务人士而言，使用搭载天玑9000的双卡手机不但可以实现在移动网络环境下边通话边聊微信，还可以利用双通功能有效避免因单一运营商网络不佳导致的“短暂失联”问题。同时对于游戏爱好者而言，使用天玑9000机型也可以避免在线游戏时网络连接被电话打断的问题，甚至可以做到边玩在线游戏边通话的使用体验。
多制式双通这一针对用户真实使用需求所实现的独特功能，让搭载天玑9000的双卡手机相对于其它竞品机型更具体验优势。
超级分辨率技术
借助天玑9000出众的AI性能，搭载天玑9000的智能手机可以实现新一代视频超级分辨率技术，这也能为天玑9000带来显著的差异化竞争优势。目前联发科已经与抖音展开了合作，可以将抖音短视频超分至2K分辨率级别，清晰度提升18%，特别值得一提的是天玑9000还支持游戏AI超分技术，以更低的功耗实现更为出色的画面质量。此外借助AI视频降噪算法，使用天玑9000的机型可以获得更为清晰的4K夜景视频拍摄能力。
AI超分技术
“踩准”4nm工艺节点 促进市场竞争多元化选用台积电4nm制程工艺，可以说是外界对于天玑9000最为关注的一个焦点。据联发科方面透露，天玑9000选用台积电4nm制程工艺的一个考量便是期望为用户提供一个真正具有优秀使用体验的旗舰芯片。也就是说天玑9000在设计之初，便在注重性能提升的同时，对于芯片功耗的控制以及整个芯片的能效表现十分关注。
采用台积电4nm制程工艺
选用台积电4nm芯片工艺除了可以实现极佳的能效比之外，还有一大优势便是能够较好地保障芯片供应。目前电子行业所面临的芯片危机可谓日尽皆知，作为成熟工艺的升级版台积电4nm工艺可以实现较高的良率，进而保障天玑9000的芯片供应，使其在激烈的市场竞争中占据优势。
联发科5G开放架构能够满足智能手机发展对于旗舰芯片性能与新特性的定制需求，同时也可以为消费者提供更多的差异化选择，促进市场竞争多元化。
根据12月16日联发科发布会上透露的信息，OPPO、vivo、小米、荣耀等手机厂商均将推出搭载天玑9000的旗舰新机，其中OPPO还将首发推出搭载天玑9000的Find X系列旗舰新机，相信借助天玑9000，性能和功耗都有保证，也能凭借这款旗舰芯片为用户带来差异化的旗舰体验，让我们拭目以待。
从目前的发布会信息来看，天玑9000完全可以被认为是目前最为顶级的旗舰级手机芯片，其不仅在部分性能方面超越了其竞争对手，同时还具备多种独一无二能够为消费者带来体验升级的全新特性。作为联发科最新一代旗舰芯片，天玑9000不但承担着联发科进一步扩大高端手机芯片市场的使命，同时也对渴望拥有多样化选择的终端消费者具有重大的意义，其彻底打破了旗舰机同芯格局，是一款市场真正期待的产品。
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